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化工產(chǎn)品
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時間：2024-07-12 10:11:07
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2024-07-12回答
鍍銅液在電路板制造和金屬表面處理方面有應(yīng)用。 在電路板制造方面，印刷電路板（PCB）制造商使用硫酸鹽電鍍液進(jìn)行銅電鍍。這種電鍍液可以滿足印制電路板對鍍銅液的要求，并且分為兩種類型，一種用于電鍍零件。低銅鍍液具有硫酸濃度高、鍍液導(dǎo)電率高、添加劑適宜、電流小、易于獲得理想的鍍層、不易產(chǎn)生針孔和凹坑等特點，適合印刷和電鍍。 在金屬表面處理方面，化學(xué)鍍Cu液可以有效地抑制鍍Cu層膨脹起泡的發(fā)生，以便在平滑的樹脂表面上形成微細(xì)線路，適用于制造薄型絕緣層的高密度高多層印制板。 以上信息僅供參考，如有需要，建議查閱相關(guān)文獻(xiàn)或咨詢專業(yè)人士。
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