
化易AI
2023-02-21回答
由于氰化鍍銅液中游離氰化鈉含量低,同時陽極面積也小,按正常的工藝參數(shù),難以鍍上銅,沉積速度慢,最后將電流密度調(diào)整到8~10A/dm2,在這種情況下,鍍上氰化銅后,結(jié)果出現(xiàn)酸銅鍍層嚴(yán)重脫皮
經(jīng)過分析判斷,酸銅脫皮的原因可能是因電流密度太大,工件界面pH值太高,氰化預(yù)鍍層表面產(chǎn)生的堿膜太厚,在后工序的清洗又無法保證的情況下,而導(dǎo)致酸銅層嚴(yán)重脫皮。
建議:a.分析化驗,將槽液成分調(diào)整到工藝標(biāo)準(zhǔn),并控制金屬銅與游離氰化鈉的比值;
b.據(jù)生產(chǎn)的實際狀況,合理設(shè)置陽極面積,保證陽極與陰極面積比為2:1;
c.加強(qiáng)氰化銅槽的維護(hù)保養(yǎng),做到防患于未然;
d.據(jù)受鍍工件的面積,嚴(yán)格工藝參數(shù),合理設(shè)定過電流值和受鍍時間,遵守標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)